午方 AI 梳理数据显示，瑞穗证券最新研报明确反驳了近期市场关于共封装光学（CPO）大规模生产延迟及 800 伏直流技术应用受阻的悲观预期。报告强调，这两项关键技术路径均正按既定时间表稳步推进，预计大规模量产将于 2028 年至 2029 年间落地。受 2027 年英伟达 3.2T Spectrum-X CPO 组件需求激增驱动，瑞穗已上调相关光学元件的出货预测。在技术路线方面，InP DFB 激光器仍被视为 CPO 领域的长期主流方案，这对 SIVE 等企业构成利好；相比之下，VCSEL 与微 LED 技术在短距内部连接及 1.6T 以上芯片互连场景中尚未完成充分验证，短期内难以成为主流替代选择。

此外，800 伏直流技术在数据中心的应用预计将于 2027 年开始贡献增量出货，并在 2028 年进一步普及。此前，英伟达网络业务高级副总裁亦已确认，Spectrum-X 以太网 CPO 组件的大规模生产与客户交付将在 2026 年下半年如期进行。