午方 AI 梳理数据显示，AI 半导体需求的激增正加速先进封装技术的迭代，扇出型面板级封装已成为行业竞争新高地。台积电目前聚焦于 CoWoS 封装架构，并已确立 310×310 毫米面板规格标准。产业链关键节点明确：2026 年为设备与材料验证期，2027 年启动试点生产，大规模量产定于 2028 年下半年落地。

除 CoWoS 外，台积电下一阶段研发重心将转向玻璃基基板技术。鉴于技术成熟度与商业化路径，该材料的大规模生产预计将在 2030 年后正式开启，标志着封装材料领域的又一次重大革新。