午方 AI 关注到，伯恩斯坦高级分析师 Stacy Rasgon 披露，半导体行业正迎来其职业生涯中首个真正的超级周期。去年该行业总收入突破 8000 亿美元，今年预计迅速逼近 1.3 万亿美元，从加速器到存储器等全细分领域均面临前所未有的需求缺口。以 HBM 为例，其在 AI 芯片中占据超 85% 硅片面积，且生产 1GB HBM 所需硅片面积约为标准 DRAM 的 4 倍，导致即便晶圆厂大幅增产，实际存储容量增长依然受限。这种供需失衡使得英特尔此前被视为呆账的库存被抢购一空，客户甚至表示'不在乎价格，只求供货'。

行业焦点正从模型训练向能创造商业价值的 AI 推理转移。Anthropic 数据显示，相关业务年收入从去年 12 月的约 90 亿美元猛增至今年 4 月的 300 亿美元。在竞争格局上，博通与英伟达的 GPU 及定制 ASIC 并非零和博弈，博通预计明年 AI 业务收入将达 1000 亿美元，其中 ASIC 占比有望升至 25% 至 30%。

然而，随着英伟达计划每年投入 3000 亿至 4000 亿美元用于基础设施建设，美国电网需每年扩大约 5%，这在电力行业看来几乎不可能实现，能源生产、冷却系统及核能将成为新的产能瓶颈。随着英特尔新任 CEO 陈立武上任及 18A 工艺良率超预期，市场对其担忧缓解，只要 AI 需求不崩盘，半导体供应链超级周期将持续，资本市场需密切关注各环节产能瓶颈。