午方 AI 梳理数据显示，受人工智能领域需求扩张及供应紧缺双重因素驱动，韩国 6 月份存储半导体出口额与单价同步上扬。截至 2026 年 6 月 20 日，主要存储产品累计出口额已突破 230 亿美元，占 5 月全月总出口额 371.6 亿美元的 60% 以上。鉴于 HBM、NAND 及 SSD 等产品出口呈逐月增长态势，预计 6 月韩国存储半导体总出口额将达 380 亿至 420 亿美元，刷新历史纪录。

具体品类方面，HBM 出口额环比大幅增长 51%，SK 海力士主导的 HBM3E 与 HBM4 产品因 NVIDIA 等科技巨头持续投资 AI 数据中心而维持短缺状态。生产资源向 HBM 倾斜导致普通 DRAM 供应缩减，其单价约为去年同期的 2 至 3 倍。

同时，AI 推理服务器建设推动 NAND 闪存与 SSD 需求，两者出口额环比增长 25% 至 28%。存储产品在韩国半导体总出口中占比升至 90%，带动 6 月韩国半导体总出口额预计落在 420 亿至 460 亿美元区间。汉华投资证券研究员 Park Junyoung 指出，通过长期供应协议与 HBM 产品布局，韩国存储产业正弥补劣势，即便未来盈利能力回落，营业利润降幅亦将显著收窄。