据午方 AI 消息，三星电机（Samsung Electro-Mechanics）已在釜山工厂启动大规模生产，专门供应高通（Qualcomm）首款专为数据中心设计的人工智能加速器 'AI200' 所需的 FC-BGA 封装基板。该芯片于去年 10 月发布，集成自研 'Oryon' 中央处理器与 'Hexagon' 神经网络处理器，并搭配低功耗 LPDDR5 内存，旨在优化人工智能推理场景下的能效表现。

随着高通计划于今年下半年正式推出 'AI200'，三星电机提前布局基板量产以配合上市节奏。此举标志着双方供应链合作范围从传统的移动设备和个人电脑领域，实质性扩展至数据中心基础设施市场，进一步加速了在人工智能芯片领域的深度绑定。