午方 AI 梳理数据显示，受人工智能领域需求激增与供应短缺双重因素驱动，韩国6月份半导体存储产品出口额预计将突破历史纪录。6月1日至20日期间，主要存储产品出口总额已逾230亿美元，占5月总出口额60%以上；结合月末发货量增长趋势，6月总出口额预计介于380亿美元至420亿美元之间，超越5月创下的371.6亿美元纪录。

HBM供应紧张效应已外溢至普通DRAM、NAND及SSD产品，推动全品类出口价值与单价显著攀升。其中，HBM产品出口额同比增长51%，SK海力士在HBM3E和HBM4供应中占据关键地位；受产能向HBM倾斜影响，普通DRAM供应量缩减，单价涨至去年同期2至3倍。

同时，PC与手机市场需求复苏，叠加AI推理服务器部署扩大，带动NAND和SSD出口额同比分别增长25%至28%。存储类半导体在整体出口中占比升至90%，预计6月全行业出口总额将达420亿美元至460亿美元。鉴于此，Hana金融投资等机构上调了相关内存企业盈利预期，指出长期供应协议与HBM优势正增强企业抗风险能力。