据 Woofun AI 消息，应用材料公司在6月25日举行的DRAM与先进封装技术研讨会上展示了其在人工智能时代的内存及封装设备路线图。德意志银行维持对该公司的买入评级，认为人工智能服务器应用正推动DRAM、HBM及先进封装技术向更复杂的制造工艺发展，促使企业将资本支出从晶圆产能转向材料加工设备。

应用材料公司披露，其DRAM市场份额已从2013年的不足15%提升至全球第一。在HBM封装的TSV工艺中，该公司参与了19个材料加工步骤中的15个，并推出了Avila 2 CVD、Nokota VMax 2及OPTA Quad CMP等新设备以解决制造挑战。

此外，通过收购NEXX公司，应用材料扩展了数字光刻及面板级处理能力，其Kinex混合键合系统被定位为业内首个集成芯片到晶圆混合键合解决方案。德银指出，尽管面临内存需求周期性变化及技术验证风险，但应用材料在关键领域的综合实力足以应对AI带来的资本投入强度提升。