据 Woofun AI 消息，ProWay 集团投资组合专家阿曼达·吴在报告中指出，人工智能领域的下一阶段投资机会可能蕴藏于供应链上游，而非知名 AI 平台或芯片制造商。她强调，先进封装、半导体基板及高端印刷电路板等领域的重要性日益凸显，虽在总材料成本中占比不高，但易成为关键瓶颈。即便相关产品价格微幅上涨，亦能大幅提升制造商利润，且终端用户仍可承受。