据 Woofun AI 消息，在人工智能应用需求推动半导体市场强劲增长、先进封装产能紧张的背景下，ASE科技控股有限公司再次上调其封装服务价格，涨幅超过20%。

此次涨价涵盖CoWoS和FoCoS等先进封装服务，主要涉及美国高端客户。ASE科技控股首席运营官吴天宇表示，涨价主要反映原材料价格上涨及投资规模增加，公司资本支出从去年的53亿美元增至今年的85亿美元。