据 Woofun AI 消息，全球排名第一的半导体封装测试服务商日月光（ASE Technology Holding）于7月1日再次调整其封装服务价格。此次调价范围涵盖晶圆级封装再叠层技术（CoWoS）及扇出型晶圆级封装技术（FoCoS）等多种先进封装工艺，其中部分产品的报价涨幅超过20%。