据 Woofun AI 消息，SEMI 预测 2026 年全球 300 毫米晶圆厂存储设备投资额将首次突破 500 亿美元大关，达到 520 亿美元，同比增长 29%。

该投资规模在 2027 年有望进一步增长 11% 至 570 亿美元。从 2024 年到 2029 年，该领域全球设备投资的复合年均增长率预计为 19%。与此同时，全球 300 毫米晶圆存储产能也将持续上升，2026 年达到每月 410 万片，2027 年提升至每月 420 万片。