据 Woofun AI 消息，SemiAnalysis 指出 SPHBM4 有望缓解 AI 芯片在设计制造环节面临的复杂工程挑战。制造商无需再采购昂贵的专用硅中介层与 ABF 基板组合，而是倾向于选用尺寸更大、层数更多的 ABF 基板。在性能要求极高且需将功能直接集成至基板的场景下，厂商将提前采用玻璃基板方案。

这一趋势标志着基板领域的快速发展才刚刚起步。