据 Woofun AI 消息，JEDEC 上周正式公布 SPHBM4（即 HBM 标准 JESD330-4）。该标准沿用 HBM4 的 DRAM 堆叠结构，但替换了缓冲芯片，旨在使 HBM 能在标准封装中组装，从而在保持性能的同时，大幅降低对昂贵且供应紧张的高级封装的依赖。

SPHBM4 采用高速串行通道，允许内存距离 GPU 多达 20 毫米，这将显著增加每颗芯片所需的基板材料总面积。随着 32 Gbps 信号直接通过有机基板传输，电路设计复杂性增加，将推动 20 至 28 层以上高端高密度 ABF 基板及未来玻璃基板的应用，加速相关产业进程。