据 Woofun AI 消息，华为半导体业务负责人何庭波于 7 月 3 日在中国科学院预印本平台 ChinaXiv 发表《多级电子系统的时间微缩理论（陶夫定律）V2》。该版本在 V1 理论框架基础上，补充了涉及 τ 级时空模型、LogicFolding 架构及 Hi-ONE 光引擎等核心技术的原理说明与物理示意图，构建了包含 8 章的完整阐述体系。

V2 版本深入阐述了 LogicFolding 中的‘齿轮比’概念，指出当混合键合间距接近顶层金属线路尺寸时，3D 设计空间将从‘宏块级离散优化’转变为‘单元级连续优化’，从而突破传统 3D 堆叠限制。

此外，论文首次公开了麒麟 2026 与参考型号麒麟 9030 Pro 的电压、频率、标准化功耗等批量生产实测数据，以实证方式验证了以时间常数 τ 为核心的后摩尔定律缩放理论。