据 Woofun AI 消息，美光科技于周六在日本广岛县东广岛市正式启动工厂扩建项目。该项目总投资约1.5万亿日元（约合93亿美元），旨在建设先进存储芯片生产线，重点制造支撑英伟达等公司AI处理器性能的高带宽内存（HBM）。首批相关芯片预计最早于2028年夏季交付。为支持日本国内半导体制造能力提升及供应链韧性，日本经济产业省已为该扩建计划提供最高5000亿日元的补贴。