据 Woofun AI 消息，苹果公司宣布与博通达成一项总价值超过 300 亿美元的多年期合作协议，这是其在美国本土制造业的最大单笔投入。根据协议，博通将向苹果供应定制 ASIC 芯片及蜂窝、Wi-Fi 和蓝牙无线组件，服务期延续至 2031 年。该合作预计将在美国生产超过 150 亿颗芯片，其中包含 15 亿美元用于扩建博通位于科罗拉多州柯林斯堡的工厂。苹果 CEO 蒂姆·库克指出，此项目是 2025 年公布的 6000 亿美元投资计划中规模最大的单项，旨在响应推动本土制造业发展的号召，助力建立完整的美国硅芯片供应链。