据 Woofun AI 消息，苹果公司正式公布与博通达成的多年期合作协议细节，预计总金额超过 3000 亿美元。根据协议，博通将在美国生产超过 150 亿颗芯片，并投入 15 亿美元扩建位于科罗拉多州的制造工厂，主要负责生产 FBAR 滤波器和高级射频组件。

此次合作范围从传统射频组件扩展至定制化 ASIC 芯片，与此前报道的苹果与博通共同开发代号 "Baltra" 的 AI 服务器处理器相吻合。该芯片预计于 2026 年采用台积电 N3P 工艺量产，旨在为苹果内部 AI 运算提供定制化计算能力。苹果 CEO 蒂姆·库克表示此举体现了对美国制造业的承诺，而博通 CEO 霍克·谭则强调深化双方长期合作关系的重要性。