据 Woofun AI 消息，三星电子计划将其位于韩国龙仁半导体产业园区的首座晶圆厂大规模生产启动时间提前两年，目标于 2029 年 10 月正式运营。此前该工厂原定投产时间为 2031 年，目前三星已与韩国政府就提前投产达成共识。为支持这一加速计划，韩国政府将加快土地开发、电力供应及水资源配套等关键基础设施建设，并通过简化环境评估流程及优化授权程序来推动项目进展。

与此同时，SK 海力士在 7 月 10 日成功于纳斯达克上市后，正考虑在美国设立新的半导体生产基地，重点发展 AI 相关产业。自今年年初起，SK 海力士一直在研究在美国建厂方案。面对 AI 产业带来的芯片供应短缺，三星电子与 SK 海力士等全球内存芯片领军企业正通过扩大生产能力以应对强劲的市场需求。