据 Woofun AI 消息，SemiAnalysis 分析师 雷·王 在接受 CNBC 采访时指出，2026 年 HBM 需求强劲，促使三星与 SK 海力士将晶圆产能转向 HBM 生产，即便普通 DRAM 利润更高。他认为制约因素是晶圆生产能力而非市场需求，两家韩国厂商均致力于提升 HBM 盈利能力。

雷·王表示，长江存储已占据约 10% 的 DRAM 市场份额，但在工艺技术上落后约三年，HBM 技术落后三到四年。他预计大部分新增供应将出现在 2027 年下半年，2028 年供应虽略有缓解但仍不足。