据 Woofun AI 消息，三星电子正考虑将谷歌第10代TPU（代号Icefish）I/O芯片的后端设计工作外包。该TPU算力单元由台积电采用1.4nm工艺制造，负责数据传输的I/O芯片则由三星采用2nm工艺生产。谷歌已与联发科合作推进设计，预计最早于2028年量产。

近期三星2nm工艺订单大幅增加，除谷歌外还获得特斯拉、Anthropic和DeepX订单，导致内部资源紧张。此前三星自有团队曾负责特斯拉2nm自动驾驶芯片后端设计。潜在外包合作伙伴包括ADTechnology、Gaonchips和Alphachips。其中ADTechnology和Gaonchips因后端设计附加值较低且已有大型项目在手，参与意愿有限；Alphachips则视其为业务增长机遇。行业人士指出，部分原属台积电的2nm订单转至三星，是造成其资源紧张的根本原因。