据 Woofun AI 消息，韩美半导体董事长郭东信透露，鉴于预计明年起人工智能半导体设备将出现供应短缺，公司正考虑建造第八家生产工厂。该新厂将位于仁川在建的第七家工厂旁，建成后将成为其规模最大的生产设施。随着全球芯片制造商加大投资，市场对热压键合机和混合键合机的需求有望快速增长。

此外，为提升技术支持服务水平，韩美半导体计划于2026年底前在加利福尼亚州圣何塞设立美国子公司。