据 Woofun AI 消息，Counterpoint Research 主管黄敏成指出，京元电子目前全球 DRAM 比特出货量占比约为 9%，目标是在 2028 年前将这一比例提升至 11%。此次首次公开募股（IPO）所筹集的资金将用于下一代 G5 工艺技术、HBM3 高带宽内存的研发以及产能扩张。该公司计划将每月的晶圆生产量从目前的 32 万片提升到 2027 年的 42 万片，2030 年实现翻倍，2035 年则实现三倍增长；预计 LPDDR5 和 DDR5 产品的产量将占总产量的约 75%，而用于个人电脑和服务器的 DRAM 产品目前已开始供应给全球客户。

Counterpoint 列出了 IPO 后的四个关键关注点：HBM 大规模生产的收益率及营收增长情况（得益于华为对 AI 芯片的需求增长，到 2028 年 HBM 相关业务带来的营收潜力约为 20 亿美元）；能否从中国以外的全球客户那里获得大规模采购合同（苹果公司的供货仍需等待相关授权）；日益加剧的贸易冲突可能引发的更多出口管制措施；以及中期到长期内，该公司的市场份额在比特层面能否达到 20%，在营收层面能否达到 15%。尼尔·沙阿指出，虽然美国对京元电子设备出口的限制带来了诸多约束，但这反而可能促使京元电子在垂直通道晶体管和晶圆级键合等差异化技术路径上超越传统巨头，因为那些传统企业往往会为了保护现有设备投资的回报而推迟技术创新的步伐。