据 Woofun AI 消息，AMD 与三星电子关于 HBM4 的大规模供应协议已进入最终确定阶段。AMD 首席执行官苏姿丰透露，双方自今年 3 月签署谅解备忘录以来，谈判已接近尾声，涵盖三星优先向 AMD 新一代 AI 加速器供应 HBM4 及推进晶圆代工合作。随着 AI 服务器机架系统 Helios 进入全面生产并预计于第三季度末交付，AMD 正与三星商讨进一步拓展 HBM4 供应合同。三星电子代工业务负责人韩镇万及美洲半导体业务负责人赵相渊出席了相关大会，并与 AMD 高管进行了深入讨论。