据 Woofun AI 消息，全球半导体制造设备主要交付周期已延长一倍。应用材料、阿斯麦等占据全球约70%市场份额的头部企业，其核心设备交期普遍延长至1.5到2倍，部分原需6个月交付的设备现需等待约1年。韩国本土设备商亦面临类似困境，部分产品交期从3-4个月延长至6-8个月甚至更久。

受AI基础设施投资推动芯片需求激增及晶圆厂扩建影响，设备订单量大幅上升。三星电子与 SK 海力士正密切关注交付状况并考虑提前下单，以降低生产计划受阻风险。随着全球晶圆厂投资持续，设备及建设物资短缺状况或将继续存在。