Woofun AI 获悉，AI基础设施芯片模块平台公司TYLsemi已完成4300万美元早期融资。本轮由Matter Venture Partners领投，Viola Ventures、GHOVC及Egis Technology等机构参投。

该公司推出涵盖IO互连、电源管理及内存领域的标准化芯片模块，并提供定制化XPU设计与供应链解决方案，旨在将架构设计至量产的周期与成本降低50%。首批产品包括针对高带宽互连的TYL.IO、集成电压调节模块TYL.Power，以及计划推出的内存连接产品TYL.Mem。