据 Woofun AI 消息，台积电在 "2026年中国技术论坛" 上披露，预计全球半导体市场今年将突破1万亿美元，2030年达1.5万亿美元，其中高性能计算与AI需求占比55%。

台积电计划2026年至2028年N2/A16 先进工艺产能年复合增速达70%，N2 首年晶圆产出量较N3 同期高出45%。同时，CoWoS 与 SoIC先进封装产能2022年至2027年年复合增速超80%，N3、N5 成熟先进制程产能年增25%。