据 Woofun AI 消息，受AI行业爆发式需求驱动，曾被视为成熟行业的PCB板块重焕生机，A股龙头兴森科技借此实现业绩反转，市值突破909.8亿元。2024年该公司尚处亏损状态，2025年却凭借AI相关布局扭亏为盈，归母净利润达1.35亿元。6月23日晚间，公司宣布拟定增不超过39亿元，重点投向高阶mSAP基板及集成电路封装基板项目，旨在承接AI光模块与半导体对高端基板的迫切需求。从一家濒临倒闭的小厂到900亿级行业巨头，兴森科技能否在激烈的AI产业链竞争中彻底兑现红利，成为市场焦点。

兴森科技的创立史，实则是一段被危机倒逼的创业传奇。1989年，21岁的邱醒亚从中南工学院工商管理专业毕业，入职无锡一家国营机械厂。两年后，他南下广州，在普林电路有限公司从文员做起，逐步升任经营计划部经理，奠定了PCB事业基石。1995年8月，邱醒亚加入广州快捷线路板有限公司担任总经理。这家成立于1993年的企业深耕双面及多层线路板，尤其在PCB样板领域根基深厚。

然而，1997年亚洲金融危机重创行业，母公司超捷企业有限公司于1998年濒临倒闭，广州快捷随之陷入绝境，邱醒亚被迫迎来职业生涯的关键转折。彼时，PCB打样服务多由港台企业垄断，价格高昂且周期漫长，内地市场急需一家熟悉本土商业节奏的样板企业。华为作为关键客户，亦希望广州快捷能生存下去以保障供应链。邱醒亚遂决定孤注一掷，向友人借款并动员员工集资，于1999年联合多名广州快捷同事成立广州兴森快捷电路科技有限公司，即后来的兴森科技。凭借差异化定位与市场复苏，新公司成立一年即登顶细分领域"亚洲第一"。与华为建立的"生死之交"更奠定了长期合作基础，直至2010年上市，华为已连续多年稳居其最大客户席位。2001年8月，邱醒亚与另一位创始人金宇星反向收购超捷企业，拿下广州快捷40%股权，完成了对老东家的战略整合。

PCB样板业务，业内俗称"打样"，专指产品成型前的研发、试验及中试阶段需求。该环节要求厂商在确保质量稳定的同时，兼顾"快"与"灵活"的特性。由于未进入量产阶段，此类订单规模普遍较小，单个订单生产面积通常在5平方米以下。兴森科技以样板业务为核心，辅以一定比例的小批量板订单，后者面积一般在5至20平方米之间，主要服务于样板业务延伸。

尽管订单体量有限，但样板业务毛利率往往显著高于量产订单。在AI需求爆发前夕，兴森科技PCB业务毛利率远超同业。以2021年数据为例，行业龙头东山精密（电子电路业务）、鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技、深南电路PCB业务的毛利率分别为15.50%、20.39%、28.50%、20.37%和25.28%，而兴森科技PCB业务毛利率则高达33.13%，展现出极强的盈利韧性。

随着AI时代来临，兴森科技传统PCB业务迎来复苏，其早在2012年布局的封装基板业务亦成为股价上涨的核心驱动力。截至6月25日收盘，公司市值定格在909.8亿元。

然而，2022年至2024年间，受PCB需求放缓、传统业务毛利率下滑及封装基板持续亏损等多重因素叠加，公司由盈转亏，2024年归母净利润为-1.98亿元。2025年，伴随行业需求全面爆发及封装基板业务改善，公司成功扭亏为盈。

值得注意的是，目前兴森科技PCB业务仍聚焦传统领域，未能率先抢占AI爆发红利，导致毛利率大幅下滑，已明显落后于深南电路、胜宏科技、沪电股份等AI PCB龙头。公司虽已将光模块业务确立为2026年工作重心，子公司北京兴斐1.6T光模块产品板正处于量产爬坡阶段并同步开展多家客户验证，但据定增预案显示，2025年应用于光模块的PCB收入不超过1.5亿元，占营收比例仅为2.08%，占比依然微小。此次定增扩产的mSAP基板项目尚未启动，从建设到投产周期较长，在争分夺秒的AI产业链中，其能否真正抓住红利仍有待时间验证。

除PCB业务外，资本市场更聚焦于兴森科技的封装基板业务，尤其是FCBGA产品表现。封装基板即IC载板，位于芯片与PCB之间，技术壁垒极高。按连接方式分为WB（打线）与FC（倒装），按与PCB连接方式分为BGA与CSP，其中FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装基板）层数高、技术要求最严，是市占率最高且适用于AI芯片封装的产品。兴森科技于2012年切入该领域，开启CSP封装基板研发。经过多年积累，2018年9月通过三星认证，成为其唯一的大陆本土IC封装基板供应商。到2025年，封装基板已成为公司第二大业务，营收高达16.70亿元，占总营收23.22%，但尚未盈利，2025年毛利率为-16.06%。此次定增项目主要面向高端CSP封装基板产能，覆盖存储、汽车及射频芯片等领域。

然而，市场更关注应用于AI芯片的FCBGA产品。2022年，公司正式进入FCBGA领域，启动广州和珠海两大项目。截至2025年8月27日，整体投资规模已超38亿元。

目前，公司具备20层及以下FCBGA产品量产能力，低层板良率超95%，高层板良率超90%。从技术、产能及进度综合评估，兴森科技FCBGA业务在A股PCB上市公司中仅次于深南电路，成为市场焦点，而国内另一龙头群策科技正冲刺港股IPO。

尽管投入巨大，兴森科技FCBGA业务营收占比仍较小且未达预期。2023年至2025年期间，该项目整体经营不及预期，对净利润形成较大拖累。2025年年报显示，珠海FCBGA项目因量产进度和投资效益不及预期，计提减值准备526.66万元。FCBGA量产订单导入需经历工厂审核、样品导入、可靠性验证及量产下达等漫长过程，且高度依赖行业供需、客户量产进展及供应商策略。

目前，兴森科技FCBGA产品处于小批量生产阶段，不同客户进展不一，不确定性依然较大。在全球FCBGA市场中，日韩企业占据技术与高端市场优势，中国内地企业起步较晚，正处于大规模投资追赶阶段。兴森科技作为被市场看好的内地龙头之一，能否在FCBGA等封装基板领域实现国产替代，将是决定其未来估值上限的关键变量。