据 Woofun AI 消息，美国当地时间6月25日，高通在纽约举办2026年投资者日活动，正式披露面向数据中心AI基础设施的完整战略蓝图。公司宣布推出Dragonfly C1000 CPU、AI300推理加速器及高带宽计算（HBC）技术，并确认收购AI软件公司Modular，同时深化与Meta及Hugging Face的合作关系。此次发布的核心在于财务指引的激进调整，高通将2029财年非手机业务收入目标从原定的220亿美元大幅上调至400亿美元，其中数据中心业务单一年度营收预计将突破150亿美元。受此消息驱动，高通股价在盘后交易中一度飙升16%，显示出资本市场对这一转型路径的高度认可。CFO阿卡什·帕尔希瓦拉进一步细化了增长节奏，预测2027财年数据中心业务将贡献'数十亿'美元收入，而到2029财年该数字将超过150亿美元。

这意味着到2029财年，QCT（半导体）部门的非手机业务收入将达到400亿美元，而手机业务在整体收入结构中的占比将缩减至三分之一左右。剩余的收入增长将由汽车业务（目标100亿美元）和物联网业务（目标超过140亿美元）共同支撑，其中物联网板块细分为工业、网络和机器人（80亿美元）以及个人AI和计算（60亿美元）。利润端指引同样显著上修，分析师此前对2029财年调整后每股收益的平均预期为15.26美元，而高通内部给出的目标已超越18美元，这一预期差直接引发了股价的剧烈波动。CEO克里斯蒂亚诺·安蒙在阐述增长逻辑时指出，AI应用形态正从简单的问答交互向智能体（Agent）应用演进，这类能自主执行多步骤任务的模型对低功耗计算提出了更高要求，而这正是高通在移动芯片领域长期积累的核心优势。安蒙强调，AI计算需求正在向汽车、日常电子设备及机器人领域渗透，这些场景的芯片需求将持续释放。硬件层面的核心发布是专为数据中心设计的Dragonfly C1000 CPU，该芯片基于定制设计的Oryon核心，采用多芯粒（Chiplet）架构，集成了超过250个核心，运行频率突破5GHz。高通提供的性能测试数据显示，其每瓦性能比现有服务器CPU竞品基准高出两倍以上。Dragonfly C1000支持PCIe Gen 7和CXL连接标准，内存系统采用低功耗技术，并内置ECC、故障隔离和错误恢复等RAS功能，散热方案兼容风冷与液冷，机架设计符合OCP ORv3标准。搭载该CPU的机架配置将配备43TB DRAM，预计于2026财年提供样品。高通为Dragonfly C1000规划了三个细分应用场景：首先是智能体CPU，专注于高吞吐量的智能体编排和低延迟交互式AI任务；其次是通用CPU，旨在平衡第一方工作负载的最优TCO（总拥有成本）性能与第三方弹性使用时的最优vCPU性能；最后是AI头节点CPU，用于以低开销完成主机处理，确保XPU在生成式AI计算中达到满负荷运行。Dragonfly C1000的市场分量很大程度上得益于Meta的强力背书，双方已签署一份'多年期、多代际'合作协议，Meta将把该芯片应用于下一代服务器集群，量产计划定于2028年下半年，后续迭代产品亦包含在合作范围内。帕尔希瓦拉表示，高通通过手机芯片及其他现有产品已与几乎所有超大规模企业建立业务往来，这意味着Meta并非唯一的潜在合作伙伴，更多客户可能正处于接洽阶段。针对外界关于'高通入局数据中心是否过晚'的质疑，安蒙回应称，评估进入时机应考量规模、执行能力、工程实力以及运营和供应链水平，高通在手机时代积累的大规模系统工程能力在数据中心市场依然具有显著效力。在CPU之外，高通还更新了AI加速器路线图，继AI200和AI250之后，AI300推理加速器在本次活动中亮相，三款产品按年度节奏迭代。该平台的核心理念是'解耦式机架级AI推理'，数据中心业务执行副总裁兼总经理Tony Pialis解释称，智能体工作负载需要CPU、AI加速器和连接技术的协同，而非依赖单一芯片。高通的策略是将计算、AI、内存和连接整合到一个统一的机架级平台中。内存瓶颈是AI计算的关键挑战，高通推出的高带宽计算（HBC）技术旨在打破'内存墙'，即数据在处理器和内存间搬运的带宽限制。HBC通过3D堆叠硅技术将计算单元与内存紧密集成，走的是近存计算路线。

Woofun AI 整理数据显示，搭载HBC Gen 1的AI250，每卡有效内存带宽达到133 TB/s，相比采用LPDDR5X的AI200提升了18倍；而采用HBC Gen 2的AI300，带宽提升幅度将达到54倍。与当前主流的HBM（高带宽内存）相比，HBC在同等功耗下的带宽是其6倍；与SRAM（静态随机存取存储器）相比，HBC在同等功耗下的容量则是其200倍。

这意味着HBC大幅提升了单位功耗的数据处理能力，直接优化了数据中心的总拥有成本。AI250的商业样品预计于2027年中期提供，AI300的商业样品则需等到2028年。连接产品方面，高通提供了从Die-to-Die、铜缆、光纤到园区级的互连方案，支持800G和1.6T速率，覆盖数据中心内部至最长20公里的场景。超过35家技术生态企业公开支持该路线图，包括超微、联想、SK海力士、美光、三星SDS和Arista等。软件生态层面，高通宣布以约39亿美元的高通股票收购AI软件公司Modular，预计2026年下半年完成交割，尚需监管批准。Modular的核心产品是一个开放、AI原生的软件堆栈，允许模型在CPU、GPU、NPU和定制ASIC等不同架构上运行，开发者无需为每种硬件重写代码。该公司由克里斯·拉特纳等人联合创办，其平台被视为英伟达CUDA之外的开放性选项。安蒙表示，随着智能体在数据中心和边缘的扩展，行业需要更开放、更现代的软件基础，此次收购旨在为客户提供多样化计算环境中的真实部署选择。

此外，高通与Hugging Face的合作也全面升级，内容涵盖将Hugging Face的内部和开发者工作负载引入由Dragonfly驱动的数据中心；让平台上超过300万个开放模型直接加载到搭载高通平台的设备和机架，简化从实验到部署的流程；以及开发'Hugging Face Agent'，用于在设备端和云端混合环境中编排AI工作负载，根据性能、成本和延迟需求动态分配任务。Hugging Face联合创始人兼CEO克莱门特·德朗格表示，此举旨在让1600万开发者能够轻松地在任何地方运行开放模型，从手持设备到数据中心完整机架。双方还安排Hugging Face向使用高通平台设备或云系统的客户提供Hugging Face PRO访问权限，包含高级存储、计算和协作功能，从而降低开发者应用开放模型的门槛。在数据中心主线之外，高通汽车业务的'汽车设计中标项目储备'已扩大至650亿美元，2029财年营收目标上调至100亿美元，这背后是ADAS和自动驾驶渗透率的持续提升。物联网业务被进一步细分，工业、网络和机器人目标收入80亿美元，个人AI和计算目标60亿美元。高通判断智能体将触发智能连接设备的新一轮升级周期，预计到2030年这些业务的总体规模将达到1.7万亿美元。关于中国市场，安蒙虽未展开具体方案，但明确表示高通将提供不触发出口限制的数据中心芯片版本，表明中国市场的机会并未被搁置。综合来看，从C1000到HBC，从收购Modular到与Hugging Face合作，从150亿美元数据中心目标到18美元每股收益，高通此次投资者日释放了完整且可验证的战略信号。客户资源、产品样品时间表及财务模型均已明确，接下来几个季度的财报将成为检验这一宏大路线图的第一轮试金石。这是继移动端统治地位确立后，高通试图在AI时代重构全球计算格局的关键一步。