午方 AI 關注到，伯恩斯坦高級分析師 Stacy Rasgon 披露，半導體行業正迎來其職業生涯中首個真正的超級週期。去年該行業總收入突破 8000 億美元，今年預計迅速逼近 1.3 萬億美元，從加速器到存儲器等全細分領域均面臨前所未有的需求缺口。以 HBM 爲例，其在 AI 芯片中佔據超 85% 硅片面積，且生產 1GB HBM 所需硅片面積約爲標準 DRAM 的 4 倍，導致即便晶圓廠大幅增產，實際存儲容量增長依然受限。這種供需失衡使得英特爾此前被視爲呆賬的庫存被搶購一空，客戶甚至表示'不在乎價格，只求供貨'。

行業焦點正從模型訓練向能創造商業價值的 AI 推理轉移。Anthropic 數據顯示，相關業務年收入從去年 12 月的約 90 億美元猛增至今年 4 月的 300 億美元。在競爭格局上，博通與英偉達的 GPU 及定製 ASIC 並非零和博弈，博通預計明年 AI 業務收入將達 1000 億美元，其中 ASIC 佔比有望升至 25% 至 30%。

然而，隨着英偉達計劃每年投入 3000 億至 4000 億美元用於基礎設施建設，美國電網需每年擴大約 5%，這在電力行業看來幾乎不可能實現，能源生產、冷卻系統及核能將成爲新的產能瓶頸。隨着英特爾新任 CEO 陳立武上任及 18A 工藝良率超預期，市場對其擔憂緩解，只要 AI 需求不崩盤，半導體供應鏈超級週期將持續，資本市場需密切關注各環節產能瓶頸。