午方 AI 獲悉，CPO 產品的大規模量產並未出現市場傳聞中的延遲。行業內的認知偏差主要源於將'小規模驗證'與'全行業普及'的時間節點混淆。多位業內人士指出，當前高速光通信領域的真正瓶頸在於上游磷化銦激光芯片的生產環節。

由於光芯片產線建設週期長且客戶驗證耗時久，該環節已成爲產能擴張中最薄弱的部分。長遠來看，CPO 仍是大規模模型訓練集羣的理想方案；但短期內，NPO、LPO 及傳統可插拔光模塊等替代方案將有效分擔超高帶寬計算需求。高速光通信技術的落地註定是一個以上游產能建設爲先、分階段推進的過程。