據 Woofun AI 消息，應用材料公司在6月25日舉行的DRAM與先進封裝技術研討會上展示了其在人工智能時代的內存及封裝設備路線圖。德意志銀行維持對該公司的買入評級，認爲人工智能服務器應用正推動DRAM、HBM及先進封裝技術向更復雜的製造工藝發展，促使企業將資本支出從晶圓產能轉向材料加工設備。

應用材料公司披露，其DRAM市場份額已從2013年的不足15%提升至全球第一。在HBM封裝的TSV工藝中，該公司參與了19個材料加工步驟中的15個，並推出了Avila 2 CVD、Nokota VMax 2及OPTA Quad CMP等新設備以解決製造挑戰。

此外，通過收購NEXX公司，應用材料擴展了數字光刻及面板級處理能力，其Kinex混合鍵合系統被定位爲業內首個集成芯片到晶圓混合鍵合解決方案。德銀指出，儘管面臨內存需求週期性變化及技術驗證風險，但應用材料在關鍵領域的綜合實力足以應對AI帶來的資本投入強度提升。