據 Woofun AI 消息，在人工智能應用需求推動半導體市場強勁增長、先進封裝產能緊張的背景下，ASE科技控股有限公司再次上調其封裝服務價格，漲幅超過20%。

此次漲價涵蓋CoWoS和FoCoS等先進封裝服務，主要涉及美國高端客戶。ASE科技控股首席運營官吳天宇表示，漲價主要反映原材料價格上漲及投資規模增加，公司資本支出從去年的53億美元增至今年的85億美元。