據 Woofun AI 消息，全球排名第一的半導體封裝測試服務商日月光（ASE Technology Holding）於7月1日再次調整其封裝服務價格。此次調價範圍涵蓋晶圓級封裝再疊層技術（CoWoS）及扇出型晶圓級封裝技術（FoCoS）等多種先進封裝工藝，其中部分產品的報價漲幅超過20%。