據 Woofun AI 消息，SEMI 預測 2026 年全球 300 毫米晶圓廠存儲設備投資額將首次突破 500 億美元大關，達到 520 億美元，同比增長 29%。

該投資規模在 2027 年有望進一步增長 11% 至 570 億美元。從 2024 年到 2029 年，該領域全球設備投資的複合年均增長率預計爲 19%。與此同時，全球 300 毫米晶圓存儲產能也將持續上升，2026 年達到每月 410 萬片，2027 年提升至每月 420 萬片。