據 Woofun AI 消息，SemiAnalysis 指出 SPHBM4 有望緩解 AI 芯片在設計製造環節面臨的複雜工程挑戰。製造商無需再採購昂貴的專用硅中介層與 ABF 基板組合，而是傾向於選用尺寸更大、層數更多的 ABF 基板。在性能要求極高且需將功能直接集成至基板的場景下，廠商將提前採用玻璃基板方案。

這一趨勢標誌着基板領域的快速發展纔剛剛起步。