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蘋果與博通達成超 300 億美元芯片合作
2026-07-08 19:03

據 Woofun AI 消息,蘋果公司宣佈與博通達成一項總價值超過 300 億美元的多年期合作協議,這是其在美國本土製造業的最大單筆投入。根據協議,博通將向蘋果供應定製 ASIC 芯片及蜂窩、Wi-Fi 和藍牙無線組件,服務期延續至 2031 年。該合作預計將在美國生產超過 150 億顆芯片,其中包含 15 億美元用於擴建博通位於科羅拉多州柯林斯堡的工廠。蘋果 CEO 蒂姆·庫克指出,此項目是 2025 年公佈的 6000 億美元投資計劃中規模最大的單項,旨在響應推動本土製造業發展的號召,助力建立完整的美國硅芯片供應鏈。

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