據 Woofun AI 消息，蘋果公司正式公佈與博通達成的多年期合作協議細節，預計總金額超過 3000 億美元。根據協議，博通將在美國生產超過 150 億顆芯片，並投入 15 億美元擴建位於科羅拉多州的製造工廠，主要負責生產 FBAR 濾波器和高級射頻組件。

此次合作範圍從傳統射頻組件擴展至定製化 ASIC 芯片，與此前報道的蘋果與博通共同開發代號 "Baltra" 的 AI 服務器處理器相吻合。該芯片預計於 2026 年採用臺積電 N3P 工藝量產，旨在爲蘋果內部 AI 運算提供定製化計算能力。蘋果 CEO 蒂姆·庫克表示此舉體現了對美國製造業的承諾，而博通 CEO 霍克·譚則強調深化雙方長期合作關係的重要性。