據 Woofun AI 消息，SemiAnalysis 分析師 雷·王 在接受 CNBC 採訪時指出，2026 年 HBM 需求強勁，促使三星與 SK 海力士將晶圓產能轉向 HBM 生產，即便普通 DRAM 利潤更高。他認爲制約因素是晶圓生產能力而非市場需求，兩家韓國廠商均致力於提升 HBM 盈利能力。

雷·王表示，長江存儲已佔據約 10% 的 DRAM 市場份額，但在工藝技術上落後約三年，HBM 技術落後三到四年。他預計大部分新增供應將出現在 2027 年下半年，2028 年供應雖略有緩解但仍不足。