據 Woofun AI 消息，芯片製造商 Tower Semiconductor 於 7 月 14 日宣佈投入 30 億美元加強日本製造能力，其中包含日本政府提供的 10 億美元補貼。

該項目分兩階段推進：第一階段改造 Fab 6 工廠，配備 300 毫米硅光子器件生產設施及先進封裝技術，預計 2027 年第四季度全面投產；第二階段同步啓動，在 Fab 7 旁新建 300 毫米光刻製造廠。