據 Woofun AI 消息，韓美半導體董事長郭東信透露，鑑於預計明年起人工智能半導體設備將出現供應短缺，公司正考慮建造第八家生產工廠。該新廠將位於仁川在建的第七家工廠旁，建成後將成爲其規模最大的生產設施。隨着全球芯片製造商加大投資，市場對熱壓鍵合機和混合鍵合機的需求有望快速增長。

此外，爲提升技術支持服務水平，韓美半導體計劃於2026年底前在加利福尼亞州聖何塞設立美國子公司。