據 Woofun AI 消息，三星電子半導體部門近期在內存業務部蝕刻技術團隊內組建 BEOL 工藝組織，計劃本月完成組建並在平澤園區啓動運營，初期人員約 30 人。該組織多數成員爲高年資工程師，討論方向包括用於 HBM 等高附加值內存的 BEOL 工藝技術獲取、人員配置及供應鏈運營強化。

BEOL 是半導體前工序後段的金屬佈線形成工藝，用於在晶圓器件形成後連接各器件並傳輸信號。三星電子今年上半年開始出貨 HBM4，其 I/O 數量爲 2048 個，較上一代增加一倍。在有限芯片面積內增加 I/O 數量需要更密集佈線和更小線寬，對金屬佈線形成及蝕刻精度提出更高要求。該組織仍處於組建初期，具體運營方向和目標將後續明確。