據 Woofun AI 消息，SK 海力士正加速推進面向邊緣 AI 領域的下一代 DRAM 技術——3D 堆疊 DRAM 的研發工作。該公司已啓動人才招募計劃，並計劃與美國客戶合作共同開發該技術。3D 堆疊 DRAM 將存儲芯片直接堆疊在邏輯半導體之上，被視爲物理 AI 時代邊緣 AI 設備的核心半導體解決方案。

目前，SK 海力士正通過其位於美國聖何塞的美洲子公司招聘相關設計工程師，以推動技術發展。