據 Woofun AI 消息，臺積電在 "2026年中國技術論壇" 上披露，預計全球半導體市場今年將突破1萬億美元，2030年達1.5萬億美元，其中高性能計算與AI需求佔比55%。

臺積電計劃2026年至2028年N2/A16 先進工藝產能年複合增速達70%，N2 首年晶圓產出量較N3 同期高出45%。同時，CoWoS 與 SoIC先進封裝產能2022年至2027年年複合增速超80%，N3、N5 成熟先進製程產能年增25%。