據 Woofun AI 消息，受AI行業爆發式需求驅動，曾被視爲成熟行業的PCB板塊重煥生機，A股龍頭興森科技藉此實現業績反轉，市值突破909.8億元。2024年該公司尚處虧損狀態，2025年卻憑藉AI相關佈局扭虧爲盈，歸母淨利潤達1.35億元。6月23日晚間，公司宣佈擬定增不超過39億元，重點投向高階mSAP基板及集成電路封裝基板項目，旨在承接AI光模塊與半導體對高端基板的迫切需求。從一家瀕臨倒閉的小廠到900億級行業巨頭，興森科技能否在激烈的AI產業鏈競爭中徹底兌現紅利，成爲市場焦點。

興森科技的創立史，實則是一段被危機倒逼的創業傳奇。1989年，21歲的邱醒亞從中南工學院工商管理專業畢業，入職無錫一家國營機械廠。兩年後，他南下廣州，在普林電路有限公司從文員做起，逐步升任經營計劃部經理，奠定了PCB事業基石。1995年8月，邱醒亞加入廣州快捷線路板有限公司擔任總經理。這家成立於1993年的企業深耕雙面及多層線路板，尤其在PCB樣板領域根基深厚。

然而，1997年亞洲金融危機重創行業，母公司超捷企業有限公司於1998年瀕臨倒閉，廣州快捷隨之陷入絕境，邱醒亞被迫迎來職業生涯的關鍵轉折。彼時，PCB打樣服務多由港臺企業壟斷，價格高昂且週期漫長，內地市場急需一家熟悉本土商業節奏的樣板企業。華爲作爲關鍵客戶，亦希望廣州快捷能生存下去以保障供應鏈。邱醒亞遂決定孤注一擲，向友人借款並動員員工集資，於1999年聯合多名廣州快捷同事成立廣州興森快捷電路科技有限公司，即後來的興森科技。憑藉差異化定位與市場復甦，新公司成立一年即登頂細分領域"亞洲第一"。與華爲建立的"生死之交"更奠定了長期合作基礎，直至2010年上市，華爲已連續多年穩居其最大客戶席位。2001年8月，邱醒亞與另一位創始人金宇星反向收購超捷企業，拿下廣州快捷40%股權，完成了對老東家的戰略整合。

PCB樣板業務，業內俗稱"打樣"，專指產品成型前的研發、試驗及中試階段需求。該環節要求廠商在確保質量穩定的同時，兼顧"快"與"靈活"的特性。由於未進入量產階段，此類訂單規模普遍較小，單個訂單生產面積通常在5平方米以下。興森科技以樣板業務爲核心，輔以一定比例的小批量板訂單，後者面積一般在5至20平方米之間，主要服務於樣板業務延伸。

儘管訂單體量有限，但樣板業務毛利率往往顯著高於量產訂單。在AI需求爆發前夕，興森科技PCB業務毛利率遠超同業。以2021年數據爲例，行業龍頭東山精密（電子電路業務）、鵬鼎控股、滬電股份、勝宏科技、深南電路PCB業務的毛利率分別爲15.50%、20.39%、28.50%、20.37%和25.28%，而興森科技PCB業務毛利率則高達33.13%，展現出極強的盈利韌性。

隨着AI時代來臨，興森科技傳統PCB業務迎來複蘇，其早在2012年佈局的封裝基板業務亦成爲股價上漲的核心驅動力。截至6月25日收盤，公司市值定格在909.8億元。

然而，2022年至2024年間，受PCB需求放緩、傳統業務毛利率下滑及封裝基板持續虧損等多重因素疊加，公司由盈轉虧，2024年歸母淨利潤爲-1.98億元。2025年，伴隨行業需求全面爆發及封裝基板業務改善，公司成功扭虧爲盈。

值得注意的是，目前興森科技PCB業務仍聚焦傳統領域，未能率先搶佔AI爆發紅利，導致毛利率大幅下滑，已明顯落後於深南電路、勝宏科技、滬電股份等AI PCB龍頭。公司雖已將光模塊業務確立爲2026年工作重心，子公司北京興斐1.6T光模塊產品板正處於量產爬坡階段並同步開展多家客戶驗證，但據定增預案顯示，2025年應用於光模塊的PCB收入不超過1.5億元，佔營收比例僅爲2.08%，佔比依然微小。此次定增擴產的mSAP基板項目尚未啓動，從建設到投產週期較長，在爭分奪秒的AI產業鏈中，其能否真正抓住紅利仍有待時間驗證。

除PCB業務外，資本市場更聚焦於興森科技的封裝基板業務，尤其是FCBGA產品表現。封裝基板即IC載板，位於芯片與PCB之間，技術壁壘極高。按連接方式分爲WB（打線）與FC（倒裝），按與PCB連接方式分爲BGA與CSP，其中FCBGA（倒裝芯片球柵陣列封裝基板）層數高、技術要求最嚴，是市佔率最高且適用於AI芯片封裝的產品。興森科技於2012年切入該領域，開啓CSP封裝基板研發。經過多年積累，2018年9月通過三星認證，成爲其唯一的大陸本土IC封裝基板供應商。到2025年，封裝基板已成爲公司第二大業務，營收高達16.70億元，佔總營收23.22%，但尚未盈利，2025年毛利率爲-16.06%。此次定增項目主要面向高端CSP封裝基板產能，覆蓋存儲、汽車及射頻芯片等領域。

然而，市場更關注應用於AI芯片的FCBGA產品。2022年，公司正式進入FCBGA領域，啓動廣州和珠海兩大項目。截至2025年8月27日，整體投資規模已超38億元。

目前，公司具備20層及以下FCBGA產品量產能力，低層板良率超95%，高層板良率超90%。從技術、產能及進度綜合評估，興森科技FCBGA業務在A股PCB上市公司中僅次於深南電路，成爲市場焦點，而國內另一龍頭羣策科技正衝刺港股IPO。

儘管投入巨大，興森科技FCBGA業務營收佔比仍較小且未達預期。2023年至2025年期間，該項目整體經營不及預期，對淨利潤形成較大拖累。2025年年報顯示，珠海FCBGA項目因量產進度和投資效益不及預期，計提減值準備526.66萬元。FCBGA量產訂單導入需經歷工廠審覈、樣品導入、可靠性驗證及量產下達等漫長過程，且高度依賴行業供需、客戶量產進展及供應商策略。

目前，興森科技FCBGA產品處於小批量生產階段，不同客戶進展不一，不確定性依然較大。在全球FCBGA市場中，日韓企業佔據技術與高端市場優勢，中國內地企業起步較晚，正處於大規模投資追趕階段。興森科技作爲被市場看好的內地龍頭之一，能否在FCBGA等封裝基板領域實現國產替代，將是決定其未來估值上限的關鍵變量。