據 Woofun AI 消息，美國當地時間6月25日，高通在紐約舉辦2026年投資者日活動，正式披露面向數據中心AI基礎設施的完整戰略藍圖。公司宣佈推出Dragonfly C1000 CPU、AI300推理加速器及高帶寬計算（HBC）技術，並確認收購AI軟件公司Modular，同時深化與Meta及Hugging Face的合作關係。此次發佈的核心在於財務指引的激進調整，高通將2029財年非手機業務收入目標從原定的220億美元大幅上調至400億美元，其中數據中心業務單一年度營收預計將突破150億美元。受此消息驅動，高通股價在盤後交易中一度飆升16%，顯示出資本市場對這一轉型路徑的高度認可。CFO阿卡什·帕爾希瓦拉進一步細化了增長節奏，預測2027財年數據中心業務將貢獻'數十億'美元收入，而到2029財年該數字將超過150億美元。

這意味着到2029財年，QCT（半導體）部門的非手機業務收入將達到400億美元，而手機業務在整體收入結構中的佔比將縮減至三分之一左右。剩餘的收入增長將由汽車業務（目標100億美元）和物聯網業務（目標超過140億美元）共同支撐，其中物聯網板塊細分爲工業、網絡和機器人（80億美元）以及個人AI和計算（60億美元）。利潤端指引同樣顯著上修，分析師此前對2029財年調整後每股收益的平均預期爲15.26美元，而高通內部給出的目標已超越18美元，這一預期差直接引發了股價的劇烈波動。CEO克里斯蒂亞諾·安蒙在闡述增長邏輯時指出，AI應用形態正從簡單的問答交互向智能體（Agent）應用演進，這類能自主執行多步驟任務的模型對低功耗計算提出了更高要求，而這正是高通在移動芯片領域長期積累的核心優勢。安蒙強調，AI計算需求正在向汽車、日常電子設備及機器人領域滲透，這些場景的芯片需求將持續釋放。硬件層面的核心發佈是專爲數據中心設計的Dragonfly C1000 CPU，該芯片基於定製設計的Oryon核心，採用多芯粒（Chiplet）架構，集成了超過250個核心，運行頻率突破5GHz。高通提供的性能測試數據顯示，其每瓦性能比現有服務器CPU競品基準高出兩倍以上。Dragonfly C1000支持PCIe Gen 7和CXL連接標準，內存系統採用低功耗技術，並內置ECC、故障隔離和錯誤恢復等RAS功能，散熱方案兼容風冷與液冷，機架設計符合OCP ORv3標準。搭載該CPU的機架配置將配備43TB DRAM，預計於2026財年提供樣品。高通爲Dragonfly C1000規劃了三個細分應用場景：首先是智能體CPU，專注於高吞吐量的智能體編排和低延遲交互式AI任務；其次是通用CPU，旨在平衡第一方工作負載的最優TCO（總擁有成本）性能與第三方彈性使用時的最優vCPU性能；最後是AI頭節點CPU，用於以低開銷完成主機處理，確保XPU在生成式AI計算中達到滿負荷運行。Dragonfly C1000的市場分量很大程度上得益於Meta的強力背書，雙方已簽署一份'多年期、多代際'合作協議，Meta將把該芯片應用於下一代服務器集羣，量產計劃定於2028年下半年，後續迭代產品亦包含在合作範圍內。帕爾希瓦拉表示，高通通過手機芯片及其他現有產品已與幾乎所有超大規模企業建立業務往來，這意味着Meta並非唯一的潛在合作伙伴，更多客戶可能正處於接洽階段。針對外界關於'高通入局數據中心是否過晚'的質疑，安蒙回應稱，評估進入時機應考量規模、執行能力、工程實力以及運營和供應鏈水平，高通在手機時代積累的大規模系統工程能力在數據中心市場依然具有顯著效力。在CPU之外，高通還更新了AI加速器路線圖，繼AI200和AI250之後，AI300推理加速器在本次活動中亮相，三款產品按年度節奏迭代。該平臺的核心理念是'解耦式機架級AI推理'，數據中心業務執行副總裁兼總經理Tony Pialis解釋稱，智能體工作負載需要CPU、AI加速器和連接技術的協同，而非依賴單一芯片。高通的策略是將計算、AI、內存和連接整合到一個統一的機架級平臺中。內存瓶頸是AI計算的關鍵挑戰，高通推出的高帶寬計算（HBC）技術旨在打破'內存牆'，即數據在處理器和內存間搬運的帶寬限制。HBC通過3D堆疊硅技術將計算單元與內存緊密集成，走的是近存計算路線。

Woofun AI 整理數據顯示，搭載HBC Gen 1的AI250，每卡有效內存帶寬達到133 TB/s，相比採用LPDDR5X的AI200提升了18倍；而採用HBC Gen 2的AI300，帶寬提升幅度將達到54倍。與當前主流的HBM（高帶寬內存）相比，HBC在同等功耗下的帶寬是其6倍；與SRAM（靜態隨機存取存儲器）相比，HBC在同等功耗下的容量則是其200倍。

這意味着HBC大幅提升了單位功耗的數據處理能力，直接優化了數據中心的總擁有成本。AI250的商業樣品預計於2027年中期提供，AI300的商業樣品則需等到2028年。連接產品方面，高通提供了從Die-to-Die、銅纜、光纖到園區級的互連方案，支持800G和1.6T速率，覆蓋數據中心內部至最長20公里的場景。超過35家技術生態企業公開支持該路線圖，包括超微、聯想、SK海力士、美光、三星SDS和Arista等。軟件生態層面，高通宣佈以約39億美元的高通股票收購AI軟件公司Modular，預計2026年下半年完成交割，尚需監管批准。Modular的核心產品是一個開放、AI原生的軟件堆棧，允許模型在CPU、GPU、NPU和定製ASIC等不同架構上運行，開發者無需爲每種硬件重寫代碼。該公司由克里斯·拉特納等人聯合創辦，其平臺被視爲英偉達CUDA之外的開放性選項。安蒙表示，隨着智能體在數據中心和邊緣的擴展，行業需要更開放、更現代的軟件基礎，此次收購旨在爲客戶提供多樣化計算環境中的真實部署選擇。

此外，高通與Hugging Face的合作也全面升級，內容涵蓋將Hugging Face的內部和開發者工作負載引入由Dragonfly驅動的數據中心；讓平臺上超過300萬個開放模型直接加載到搭載高通平臺的設備和機架，簡化從實驗到部署的流程；以及開發'Hugging Face Agent'，用於在設備端和雲端混合環境中編排AI工作負載，根據性能、成本和延遲需求動態分配任務。Hugging Face聯合創始人兼CEO克萊門特·德朗格表示，此舉旨在讓1600萬開發者能夠輕鬆地在任何地方運行開放模型，從手持設備到數據中心完整機架。雙方還安排Hugging Face向使用高通平臺設備或雲系統的客戶提供Hugging Face PRO訪問權限，包含高級存儲、計算和協作功能，從而降低開發者應用開放模型的門檻。在數據中心主線之外，高通汽車業務的'汽車設計中標項目儲備'已擴大至650億美元，2029財年營收目標上調至100億美元，這背後是ADAS和自動駕駛滲透率的持續提升。物聯網業務被進一步細分，工業、網絡和機器人目標收入80億美元，個人AI和計算目標60億美元。高通判斷智能體將觸發智能連接設備的新一輪升級週期，預計到2030年這些業務的總體規模將達到1.7萬億美元。關於中國市場，安蒙雖未展開具體方案，但明確表示高通將提供不觸發出口限制的數據中心芯片版本，表明中國市場的機會並未被擱置。綜合來看，從C1000到HBC，從收購Modular到與Hugging Face合作，從150億美元數據中心目標到18美元每股收益，高通此次投資者日釋放了完整且可驗證的戰略信號。客戶資源、產品樣品時間表及財務模型均已明確，接下來幾個季度的財報將成爲檢驗這一宏大路線圖的第一輪試金石。這是繼移動端統治地位確立後，高通試圖在AI時代重構全球計算格局的關鍵一步。