據 Woofun AI 消息，美國銀行證券公司將服務器 CPU 重新納入 AI 供應鏈分析框架，並據此上調了臺積電、ASE 及 Kinik 等亞洲半導體企業的目標股價。機構預測，全球服務器 CPU 相關半導體制造市場規模將從 2025 年的 150 億美元激增至 2028 年的 490 億美元，同時製造外包比例將由 52% 攀升至 71%。

這一數據變化標誌着行業格局的根本性轉變：過去由英特爾內部產能主導的製造體系，正加速向外部代工、封裝、測試及材料供應轉移。驅動這一趨勢的核心變量，在於 AI 技術正從訓練階段全面轉向推理階段，尤其是基於智能體的應用擴展，使得 CPU 在任務調度、控制平面管理、數據預處理、網絡 I/O 及內存訪問等系統級功能中的權重顯著增加。展望至 2030 年，全球服務器 CPU 市場總規模有望從 2025 年的約 350 億美元突破至 1700 億美元，其中 AI 服務器 CPU 佔比預計將超過 80%。

支撐上述預測的邏輯鏈條包含兩大關鍵驅動力。首先，隨着 AI 推理任務與智能體應用的爆發，CPU 已超越傳統輔助角色，成爲承擔更多系統級任務的核心組件，其戰略價值被重新定義。其次，半導體制造工藝的外包化趨勢不可逆轉。AMD 已明確採用臺積電先進工藝，而英偉達 Vera、谷歌 Axion、AWS Graviton 及微軟 Cobalt 等自研芯片的推出，正將大量 CPU 晶圓製造、高級封裝及測試訂單導向亞洲供應鏈。美國銀行預計，服務器 CPU 前端代工市場規模將從 2025 年的 58 億美元增長至 2028 年的 248 億美元，後端封裝測試市場則將從 19 億美元擴張至 96 億美元。

在此背景下，臺積電被視爲最直接受益者，其目標股價被上調至新臺幣 2560 元至 3060 元（對應 ADR 股價 490 美元至 590 美元），評級維持'買入'。

Woofun AI 整理數據顯示，臺積電目標價調整基於 5 納米及更先進工藝節點需求的激增，預計 2028 年服務器 CPU 相關晶圓月需求量將從 2025 年的約 16,000 片躍升至 50,000 片。屆時，服務器 CPU 業務將佔據臺積電前端營收的 12%，較 2025 年的 6% 實現翻倍。機構進一步指出，臺積電在 5 納米及以上節點的產能利用率預計將維持在 90% 以上，其中 3 納米工藝將成爲高性能計算的核心製造基石。爲滿足未來需求，美國銀行估算臺積電 2027 年資本支出規模可能達到 750 億美元至 800 億美元，資金將重點投向 3 納米、2 納米工藝研發，以及 CoWoS 和 SoIC 等先進封裝技術開發。

值得注意的是，臺積電官方公佈的 2026 年資本支出計劃爲 520 億美元至 560 億美元，而 2027 年的預測數據完全由美國銀行基於市場模型推導得出。

後端封裝及測試環節的擴張同樣顯著，市場規模預計從 2025 年的 19 億美元增至 2028 年的 96 億美元，主要 OSAT 企業市場份額將從 11% 提升至 24%。ASE 作爲另一大受益標的，目標股價上調至新臺幣 550 元至 750 元，評級爲'買入'。預計 ASE 在該領域的市場份額將從 2025 年的 10% 增長至 2028 年的 24%，而臺積電的市場份額則穩定在 63% 左右。爲匹配 GPU、ASIC 及下一代服務器 CPU 的生產需求，CoWoS 封裝技術產能需在 2025 年至 2028 年間保持 54% 的複合年增長率。測試業務規模的擴大也將利好 KYEC 等測試企業及 GUC 等設計服務公司。

此外，Kinik、Chroma、Hon Precision 和 GPTC 等供應鏈企業的目標股價也同步進行了調整。

影響上述預測落地的關鍵變量包括三個方面：一是雲服務提供商與 AI 服務商對技術的持續資本投入力度；二是英偉達 Axion、AWS Graviton 等自研 CPU 產品的量產進度；三是英特爾內部產能策略的變動，特別是其外包製造比例是否持續增加或訂單迴流內部。

這一系列調整標誌着 AI 推理時代對底層算力基礎設施的重構已全面展開，供應鏈價值分配正發生深刻轉移。