Woofun AI 监测数据显示，SK 海力士正式启动在美国市场的首次公开募股（IPO）进程，此次发行的 ADR 规模约为 280 亿美元，有望跻身全球历史上规模最大的三宗 IPO 之列。

半导体研究机构 SemiAnalysis 报告指出，英伟达 Kyber NVL144 机架架构因 PCB 中间板制造挑战，预计交付时间将推迟至 2028 年。此外，博通将为苹果开发定制 ASIC 芯片，技术合作持续至 2031 年；SpaceX 高管计划向"特朗普账户"捐赠股票。