据 Woofun AI 消息，Meta 计划于 9 月开始生产其 "IRIS" 通用人工智能（AGI）AI 芯片，并力争在 2027 年前将该芯片的算力提升一倍，达到 14 吉瓦。

美光科技宣布将投入高达 30 亿美元的资金，用于强化美国的芯片供应链。此外，三星和 SK 海力士正在推迟在下一代 HBM4 芯片中应用混合键合封装技术，预计该技术可能首先应用于 16 层结构的 HBM4E 芯片上。