据 Woofun AI 消息，芯片制造商 Tower Semiconductor 于 7 月 14 日宣布投入 30 亿美元加强日本制造能力，其中包含日本政府提供的 10 亿美元补贴。

该项目分两阶段推进：第一阶段改造 Fab 6 工厂，配备 300 毫米硅光子器件生产设施及先进封装技术，预计 2027 年第四季度全面投产；第二阶段同步启动，在 Fab 7 旁新建 300 毫米光刻制造厂。