据 Woofun AI 消息，瑞银于 6 月 26 日发布研报，深度剖析中国 AI 硬件产业链需求现状，确认基础设施需求持续强劲，应用边界正从 GPU 向 PCB、光互连组件、液冷系统、碳化硅基板及光通信材料等细分领域快速延伸。

比特大陆在 GPU 产品路线图上展现出明确的时间表，计划于 2028 年完成整体布局。其中，BR20X 型号预计将在 2026 年实现商业化上市，而更先进的 BR30X 和 BR31X 则定于 2028 年推出。BR20X 系列计划于 2026 年下半年面世，该系列产品将在计算性能、内存容量以及互连带宽方面实现全面升级。

然而，实现这些宏伟目标面临多重挑战，包括先进的制造工艺瓶颈、封装技术难题、客户的大规模生产节奏匹配、软件生态系统的适配问题，以及外部出口限制等不确定因素。

盛宏科技计划在 2026 年前投入不超过 180 亿元人民币用于固定资产建设，资金将主要用于惠州工厂的 10 至 13 号生产线。该公司管理层表示，AI 用 PCB 的原材料价格保持稳定，2026 财年的毛利率预计将与 2025 年大致相同，同时 AI 业务在总营收中所占的比例有望从目前的 50% 左右上升至 60%-70%。针对英伟达的 Rubin 算力托盘 HDI 产品，该公司占据着多数市场份额，整体目标是将客户占有率控制在 50% 左右。对于 Rubin Ultra 所需要的正交背板材料，目前仍在评估不同的选择方案，包括 Q 玻璃和 PTFE 材质等。

Woofun AI 整理数据显示，在光互连领域，某公司占据了独立式放大光子互连解决方案市场约 88% 的份额，其产品主要涵盖 LPO、NPO 等各类解决方案。该公司的光计算处理器采用了 3D TSV 垂直堆叠技术，以便将计算任务分配到硅光子层去处理。另一家光电公司则在 2026 年 6 月获得了深圳通盛光电有限公司的控制权，从而进入了空心光纤电缆领域。该公司管理层预计，光电业务从 2027 年开始就能为公司的利润表现做出重要贡献，其营收潜力约为 100 亿元人民币。

在液冷领域，相关企业的目标是成为源技公司最大的股东，预计 2026 财年液冷业务带来的营收将达到数百亿元人民币的水平，而冷板、集流器以及 UOD 单台设备的价值大约在 4 万至 5 万美元之间。

这一数据表明，随着 AI 服务器功耗密度的提升，液冷解决方案正从辅助角色转变为核心基础设施，单机价值量的提升直接反映了技术复杂度的增加。

功率器件产业链方面，天越先进公司报告称市场需求旺盛，订单已趋于饱和。2026 年第一季度的产品价格总体保持稳定，但对于那些急需产品的中小客户，则会实行有针对性的提价措施。该公司计划在 2026 年让 50% 的出货量来自利润率更高的 8 英寸碳化硅基板。除了电动汽车、光伏和储能领域之外，高功率 AI 服务器以及数据中心电源系统也正在成为碳化硅材料的新需求来源。订单饱和以及有选择性的提价现象都表明，在某些情况下供应紧张正在影响着产品价格，这标志着行业供需格局发生了根本性逆转。